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TLE2064MJ

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:CDIP

描述:

6341 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLE2064MJ,现有足量库存。TLE2064MJ的封装/规格参数为:CDIP;同时斯普仑现货为您提供TLE2064MJ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLE2064MJ的详细使用方法及教程。

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TLE2064MJ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLE2064MJ
厂商 TI/德州仪器
批号 14+
数量 6341
封装 CDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”