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TLC5971RGER

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN-24

描述:

213 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC5971RGER,现有足量库存。TLC5971RGER的封装/规格参数为:QFN-24;同时斯普仑现货为您提供TLC5971RGER数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC5971RGER的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC5971RGER,现有足量库存。TLC5971RGER的封装/规格参数为:QFN-24;同时斯普仑现货为您提供TLC5971RGER数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC5971RGER的详细使用方法及教程。

TLC5971RGER产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLC5971RGER
厂商 TI/德州仪器
批号 12+
数量 213
封装 QFN-24

为智能时代加速到来而付出“真芯”