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TLC5922DAPR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:HTSSOP32

描述:

13 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC5922DAPR,现有足量库存。TLC5922DAPR的封装/规格参数为:HTSSOP32;同时斯普仑现货为您提供TLC5922DAPR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC5922DAPR的详细使用方法及教程。

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TLC5922DAPR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLC5922DAPR
厂商 TI/德州仪器
批号 07+
数量 13
封装 HTSSOP32

为智能时代加速到来而付出“真芯”