TLC27M4BIN
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：DIP
描述：
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC27M4BIN，现有足量库存。TLC27M4BIN的封装/规格参数为:DIP；同时斯普仑现货为您提供TLC27M4BIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLC27M4BIN的详细使用方法及教程。
