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TLC2274M

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOP-14

描述:

1738 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC2274M,现有足量库存。TLC2274M的封装/规格参数为:SOP-14;同时斯普仑现货为您提供TLC2274M数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC2274M的详细使用方法及教程。

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TLC2274M产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLC2274M
厂商 TI/德州仪器
批号 2003+
数量 1738
封装 SOP-14

为智能时代加速到来而付出“真芯”