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TLC2274CNE4

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

6255 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC2274CNE4,现有足量库存。TLC2274CNE4的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供TLC2274CNE4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC2274CNE4的详细使用方法及教程。

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TLC2274CNE4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLC2274CNE4
厂商 TI/德州仪器
批号 14+
数量 6255
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”