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TLC2274CN

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP14

描述:

8597 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TLC2274CN,现有足量库存。TLC2274CN的封装/规格参数为:DIP14;同时斯普仑现货为您提供TLC2274CN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC2274CN的详细使用方法及教程。

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TLC2274CN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TLC2274CN
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 8597
封装 DIP14

为智能时代加速到来而付出“真芯”