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TL16C550DZQS

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA24

描述:

3600 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TL16C550DZQS,现有足量库存。TL16C550DZQS的封装/规格参数为:BGA24;同时斯普仑现货为您提供TL16C550DZQS数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TL16C550DZQS的详细使用方法及教程。

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TL16C550DZQS产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TL16C550DZQS
厂商 TI/德州仪器
批号 07+
数量 3600
封装 BGA24

为智能时代加速到来而付出“真芯”