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TISP1072F3

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP3

描述:

239 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的TISP1072F3,现有足量库存。TISP1072F3的封装/规格参数为:DIP3;同时斯普仑现货为您提供TISP1072F3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TISP1072F3的详细使用方法及教程。

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TISP1072F3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 TISP1072F3
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 239
封装 DIP3

为智能时代加速到来而付出“真芯”