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THS770006IRGER

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN24

描述:

380 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的THS770006IRGER,现有足量库存。THS770006IRGER的封装/规格参数为:QFN24;同时斯普仑现货为您提供THS770006IRGER数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS770006IRGER的详细使用方法及教程。

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THS770006IRGER产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 THS770006IRGER
厂商 TI/德州仪器
批号 2018+
数量 380
封装 QFN24

为智能时代加速到来而付出“真芯”