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THS7319IZSVR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA-9

描述:

460 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的THS7319IZSVR,现有足量库存。THS7319IZSVR的封装/规格参数为:BGA-9;同时斯普仑现货为您提供THS7319IZSVR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS7319IZSVR的详细使用方法及教程。

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THS7319IZSVR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 THS7319IZSVR
厂商 TI/德州仪器
批号 09PB
数量 460
封装 BGA-9

为智能时代加速到来而付出“真芯”