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THS4501CDGNR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

1300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的THS4501CDGNR,现有足量库存。THS4501CDGNR的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供THS4501CDGNR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS4501CDGNR的详细使用方法及教程。

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THS4501CDGNR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 THS4501CDGNR
厂商 TI/德州仪器
批号 2019
数量 1300
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”