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SP3723DCAOPM

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP64

描述:

1600 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SP3723DCAOPM,现有足量库存。SP3723DCAOPM的封装/规格参数为:QFP64;同时斯普仑现货为您提供SP3723DCAOPM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SP3723DCAOPM的详细使用方法及教程。

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SP3723DCAOPM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SP3723DCAOPM
厂商 TI/德州仪器
批号 0640+
数量 1600
封装 QFP64

为智能时代加速到来而付出“真芯”