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SN75LVDM977DGGR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP56

描述:

1603 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SN75LVDM977DGGR,现有足量库存。SN75LVDM977DGGR的封装/规格参数为:TSSOP56;同时斯普仑现货为您提供SN75LVDM977DGGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SN75LVDM977DGGR的详细使用方法及教程。

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SN75LVDM977DGGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SN75LVDM977DGGR
厂商 TI/德州仪器
批号 0401+
数量 1603
封装 TSSOP56

为智能时代加速到来而付出“真芯”