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SN74CB3T3306DCUR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:VSOP

描述:

1587 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SN74CB3T3306DCUR,现有足量库存。SN74CB3T3306DCUR的封装/规格参数为:VSOP;同时斯普仑现货为您提供SN74CB3T3306DCUR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SN74CB3T3306DCUR的详细使用方法及教程。

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SN74CB3T3306DCUR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SN74CB3T3306DCUR
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 1587
封装 VSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”