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SN74CB3Q3244RGYR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN20

描述:

460 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SN74CB3Q3244RGYR,现有足量库存。SN74CB3Q3244RGYR的封装/规格参数为:QFN20;同时斯普仑现货为您提供SN74CB3Q3244RGYR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SN74CB3Q3244RGYR的详细使用方法及教程。

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SN74CB3Q3244RGYR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SN74CB3Q3244RGYR
厂商 TI/德州仪器
批号 07+
数量 460
封装 QFN20

为智能时代加速到来而付出“真芯”