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SN65LVDS93BIDGGRQ1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP56

描述:

396 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SN65LVDS93BIDGGRQ1,现有足量库存。SN65LVDS93BIDGGRQ1的封装/规格参数为:TSSOP56;同时斯普仑现货为您提供SN65LVDS93BIDGGRQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SN65LVDS93BIDGGRQ1的详细使用方法及教程。

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SN65LVDS93BIDGGRQ1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SN65LVDS93BIDGGRQ1
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 396
封装 TSSOP56

为智能时代加速到来而付出“真芯”