SE555JGB
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：DIP
描述：
188
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SE555JGB，现有足量库存。SE555JGB的封装/规格参数为:DIP；同时斯普仑现货为您提供SE555JGB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SE555JGB的详细使用方法及教程。
