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SE555JGB

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP-8

描述:

50 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SE555JGB,现有足量库存。SE555JGB的封装/规格参数为:DIP-8;同时斯普仑现货为您提供SE555JGB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SE555JGB的详细使用方法及教程。

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SE555JGB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SE555JGB
厂商 TI/德州仪器
批号 93+
数量 50
封装 DIP-8

为智能时代加速到来而付出“真芯”