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SA5534AP

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP8

描述:

7083 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的SA5534AP,现有足量库存。SA5534AP的封装/规格参数为:DIP8;同时斯普仑现货为您提供SA5534AP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SA5534AP的详细使用方法及教程。

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SA5534AP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 SA5534AP
厂商 TI/德州仪器
批号 19+
数量 7083
封装 DIP8

为智能时代加速到来而付出“真芯”