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R1B3D078FN

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:PLCC

描述:

750 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的R1B3D078FN,现有足量库存。R1B3D078FN的封装/规格参数为:PLCC;同时斯普仑现货为您提供R1B3D078FN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R1B3D078FN的详细使用方法及教程。

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R1B3D078FN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 R1B3D078FN
厂商 TI/德州仪器
批号 99+
数量 750
封装 PLCC

为智能时代加速到来而付出“真芯”