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PAL16R8-25CN

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

704 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的PAL16R8-25CN,现有足量库存。PAL16R8-25CN的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供PAL16R8-25CN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PAL16R8-25CN的详细使用方法及教程。

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PAL16R8-25CN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 PAL16R8-25CN
厂商 TI/德州仪器
批号 8926+
数量 704
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”