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OMAPLI38EZWT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

361 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的OMAPLI38EZWT,现有足量库存。OMAPLI38EZWT的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供OMAPLI38EZWT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有OMAPLI38EZWT的详细使用方法及教程。

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OMAPLI38EZWT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 OMAPLI38EZWT
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 361
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”