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OMAP3503DCUS

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA423

描述:

45 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的OMAP3503DCUS,现有足量库存。OMAP3503DCUS的封装/规格参数为:BGA423;同时斯普仑现货为您提供OMAP3503DCUS数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有OMAP3503DCUS的详细使用方法及教程。

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OMAP3503DCUS产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 OMAP3503DCUS
厂商 TI/德州仪器
批号 09+
数量 45
封装 BGA423

为智能时代加速到来而付出“真芯”