OMAP330BZZG
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：BGA
描述：
562
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的OMAP330BZZG，现有足量库存。OMAP330BZZG的封装/规格参数为:BGA；同时斯普仑现货为您提供OMAP330BZZG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有OMAP330BZZG的详细使用方法及教程。
