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OMAP2531BZAC400

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA447

描述:

3213 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的OMAP2531BZAC400,现有足量库存。OMAP2531BZAC400的封装/规格参数为:BGA447;同时斯普仑现货为您提供OMAP2531BZAC400数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有OMAP2531BZAC400的详细使用方法及教程。

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OMAP2531BZAC400产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 OMAP2531BZAC400
厂商 TI/德州仪器
批号 15+
数量 3213
封装 BGA447

为智能时代加速到来而付出“真芯”