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MSP58C037APJM

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP

描述:

1261 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MSP58C037APJM,现有足量库存。MSP58C037APJM的封装/规格参数为:QFP;同时斯普仑现货为您提供MSP58C037APJM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP58C037APJM的详细使用方法及教程。

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MSP58C037APJM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MSP58C037APJM
厂商 TI/德州仪器
批号 97+
数量 1261
封装 QFP

为智能时代加速到来而付出“真芯”