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MSP430G2755IDA38R

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:38-TSSOP

描述:

1437 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MSP430G2755IDA38R,现有足量库存。MSP430G2755IDA38R的封装/规格参数为:38-TSSOP;同时斯普仑现货为您提供MSP430G2755IDA38R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430G2755IDA38R的详细使用方法及教程。

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MSP430G2755IDA38R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MSP430G2755IDA38R
厂商 TI/德州仪器
批号 14+16+
数量 1437
封装 38-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”