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MSP430F2419TZQWR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA-113

描述:

2499 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MSP430F2419TZQWR,现有足量库存。MSP430F2419TZQWR的封装/规格参数为:BGA-113;同时斯普仑现货为您提供MSP430F2419TZQWR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430F2419TZQWR的详细使用方法及教程。

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MSP430F2419TZQWR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MSP430F2419TZQWR
厂商 TI/德州仪器
批号 1631+
数量 2499
封装 BGA-113

为智能时代加速到来而付出“真芯”