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MSP430F2252IDAR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP38

描述:

4887 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MSP430F2252IDAR,现有足量库存。MSP430F2252IDAR的封装/规格参数为:TSSOP38;同时斯普仑现货为您提供MSP430F2252IDAR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430F2252IDAR的详细使用方法及教程。

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MSP430F2252IDAR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MSP430F2252IDAR
厂商 TI/德州仪器
批号 1131+
数量 4887
封装 TSSOP38

为智能时代加速到来而付出“真芯”