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MPC509AP

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

370 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MPC509AP,现有足量库存。MPC509AP的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供MPC509AP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPC509AP的详细使用方法及教程。

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MPC509AP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MPC509AP
厂商 TI/德州仪器
批号 08+
数量 370
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”