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MM74HC573N

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP-20

描述:

13 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的MM74HC573N,现有足量库存。MM74HC573N的封装/规格参数为:DIP-20;同时斯普仑现货为您提供MM74HC573N数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MM74HC573N的详细使用方法及教程。

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MM74HC573N产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 MM74HC573N
厂商 TI/德州仪器
批号 02+
数量 13
封装 DIP-20

为智能时代加速到来而付出“真芯”