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LMZ30604RKGR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BIQFN

描述:

40 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LMZ30604RKGR,现有足量库存。LMZ30604RKGR的封装/规格参数为:BIQFN;同时斯普仑现货为您提供LMZ30604RKGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMZ30604RKGR的详细使用方法及教程。

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LMZ30604RKGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LMZ30604RKGR
厂商 TI/德州仪器
批号 2016+
数量 40
封装 BIQFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”