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LMX3305SLBB

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:CSP24QFN

描述:

892 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LMX3305SLBB,现有足量库存。LMX3305SLBB的封装/规格参数为:CSP24QFN;同时斯普仑现货为您提供LMX3305SLBB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMX3305SLBB的详细使用方法及教程。

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LMX3305SLBB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LMX3305SLBB
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 892
封装 CSP24QFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”