LMV881LEX
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：BGA
描述：
810
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LMV881LEX，现有足量库存。LMV881LEX的封装/规格参数为:BGA；同时斯普仑现货为您提供LMV881LEX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LMV881LEX的详细使用方法及教程。
