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LMC7660IN

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

8300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LMC7660IN,现有足量库存。LMC7660IN的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供LMC7660IN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMC7660IN的详细使用方法及教程。

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LMC7660IN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LMC7660IN
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 8300
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”