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LM8365BALMF27/NOPB MCU

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOT-23-5

描述:

50 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LM8365BALMF27/NOPB MCU,现有足量库存。LM8365BALMF27/NOPB MCU的封装/规格参数为:SOT-23-5;同时斯普仑现货为您提供LM8365BALMF27/NOPB MCU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM8365BALMF27/NOPB MCU的详细使用方法及教程。

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LM8365BALMF27/NOPB MCU产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LM8365BALMF27/NOPB MCU
厂商 TI/德州仪器
批号 17+
数量 50
封装 SOT-23-5

为智能时代加速到来而付出“真芯”