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LM73605QRNPRQ1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN30

描述:

9500 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LM73605QRNPRQ1,现有足量库存。LM73605QRNPRQ1的封装/规格参数为:QFN30;同时斯普仑现货为您提供LM73605QRNPRQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM73605QRNPRQ1的详细使用方法及教程。

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LM73605QRNPRQ1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LM73605QRNPRQ1
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 9500
封装 QFN30

为智能时代加速到来而付出“真芯”