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LM385BLP-2.5 MCU

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TO-92

描述:

300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LM385BLP-2.5 MCU,现有足量库存。LM385BLP-2.5 MCU的封装/规格参数为:TO-92;同时斯普仑现货为您提供LM385BLP-2.5 MCU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM385BLP-2.5 MCU的详细使用方法及教程。

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LM385BLP-2.5 MCU产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LM385BLP-2.5 MCU
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 300
封装 TO-92

为智能时代加速到来而付出“真芯”