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LM3209TLX-G3/+

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DSBGA12

描述:

9000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LM3209TLX-G3/+,现有足量库存。LM3209TLX-G3/+的封装/规格参数为:DSBGA12;同时斯普仑现货为您提供LM3209TLX-G3/+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM3209TLX-G3/+的详细使用方法及教程。

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LM3209TLX-G3/+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LM3209TLX-G3/+
厂商 TI/德州仪器
批号 17+
数量 9000
封装 DSBGA12

为智能时代加速到来而付出“真芯”