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LM3209TLE

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:12-DSBGA

描述:

25 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的LM3209TLE,现有足量库存。LM3209TLE的封装/规格参数为:12-DSBGA;同时斯普仑现货为您提供LM3209TLE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM3209TLE的详细使用方法及教程。

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LM3209TLE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 LM3209TLE
厂商 TI/德州仪器
批号 1342+
数量 25
封装 12-DSBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”