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HERCROM200 C MCU

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

13 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的HERCROM200 C MCU,现有足量库存。HERCROM200 C MCU的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供HERCROM200 C MCU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HERCROM200 C MCU的详细使用方法及教程。

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HERCROM200 C MCU产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 HERCROM200 C MCU
厂商 TI/德州仪器
批号 05+
数量 13
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”