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HDC1000YPAT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DSBGA

描述:

300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的HDC1000YPAT,现有足量库存。HDC1000YPAT的封装/规格参数为:DSBGA;同时斯普仑现货为您提供HDC1000YPAT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HDC1000YPAT的详细使用方法及教程。

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HDC1000YPAT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 HDC1000YPAT
厂商 TI/德州仪器
批号 1440+
数量 300
封装 DSBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”