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F731727APAG

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFP

描述:

645 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的F731727APAG,现有足量库存。F731727APAG的封装/规格参数为:QFP;同时斯普仑现货为您提供F731727APAG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有F731727APAG的详细使用方法及教程。

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F731727APAG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 F731727APAG
厂商 TI/德州仪器
批号 2
数量 645
封装 QFP

为智能时代加速到来而付出“真芯”