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F731503DGHC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

549 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的F731503DGHC,现有足量库存。F731503DGHC的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供F731503DGHC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有F731503DGHC的详细使用方法及教程。

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F731503DGHC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 F731503DGHC
厂商 TI/德州仪器
批号 0736+
数量 549
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”