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DS25BR100TSD

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN

描述:

74 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的DS25BR100TSD,现有足量库存。DS25BR100TSD的封装/规格参数为:QFN;同时斯普仑现货为您提供DS25BR100TSD数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS25BR100TSD的详细使用方法及教程。

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DS25BR100TSD产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 DS25BR100TSD
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 74
封装 QFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”