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DM3730CBP100

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:515FCBGA

描述:

22 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的DM3730CBP100,现有足量库存。DM3730CBP100的封装/规格参数为:515FCBGA;同时斯普仑现货为您提供DM3730CBP100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DM3730CBP100的详细使用方法及教程。

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DM3730CBP100产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 DM3730CBP100
厂商 TI/德州仪器
批号 0739+
数量 22
封装 515FCBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”