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DAC7562TDGSR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP-10

描述:

450 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的DAC7562TDGSR,现有足量库存。DAC7562TDGSR的封装/规格参数为:MSOP-10;同时斯普仑现货为您提供DAC7562TDGSR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DAC7562TDGSR的详细使用方法及教程。

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DAC7562TDGSR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 DAC7562TDGSR
厂商 TI/德州仪器
批号 2020+
数量 450
封装 MSOP-10

为智能时代加速到来而付出“真芯”