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DAC37J82IAAV

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

83 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的DAC37J82IAAV,现有足量库存。DAC37J82IAAV的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供DAC37J82IAAV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DAC37J82IAAV的详细使用方法及教程。

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DAC37J82IAAV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 DAC37J82IAAV
厂商 TI/德州仪器
批号 1846+
数量 83
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”