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CSD83325L

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:6-XFBGA

描述:

300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CSD83325L,现有足量库存。CSD83325L的封装/规格参数为:6-XFBGA;同时斯普仑现货为您提供CSD83325L数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CSD83325L的详细使用方法及教程。

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CSD83325L产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CSD83325L
厂商 TI/德州仪器
批号 2016+
数量 300
封装 6-XFBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”